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高導電銀ナノ粒子ペースト Mdot
- 「高導電銀ナノ粒子ペースト MDot® 」は, 銀ナノ粒子と分散媒からなる導電性ペースト状組成物です。樹脂やガラス基板上に印刷し, 焼き付けることで回路基板における配線や電極などを形成できます。これまで不可能とされていた低い温度での焼成と, 厚い膜における優れた電気特性を両立しました。
- 特長
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- 120℃で焼成できるため, ポリエステルなど耐熱性のない樹脂基板に適用できます。
- 厚膜においても桁違いに低い体積固有抵抗を発揮します。
- RoHS指令特定有害物質は含まれていません。
- 用途
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- 電気・電子材料
電極・配線, アンテナ, 焼結助剤 など - 装飾材料
塗料 など
- 電気・電子材料
- 使用方法
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- 塗布方法
スクリーン印刷, ディスペンサー など - 焼成条件
120℃以上、30分
※詳細は, 製品安全データシート（MSDS）をお読みください。
- 塗布方法
| 品番 | MDot-SLP | ||
|---|---|---|---|
| 粒子径(nm) | 数十 | ||
| 金属含有率(wt%) | 80〜90 | ||
| 粘度(Pa・s) | 数十 | ||
| 体積固有抵抗 (Ωcm) |
120℃焼成 | 6.5×10-6 | 四探針法 膜厚：10µm |
| 150℃焼成 | 4.5×10-6 | ||
| 300℃焼成 | 2.5×10-6 | ||
| 密着性 | PET/120℃ | 25/25 | クロスカットテープ剥離 |
| ガラス/300℃ | 25/25 | ||
＊数値は代表値であり, 保証値ではありません。
